表層改良工法（浅層混合処理工法）

短工期で費用が抑えられる地盤改良工法

表層改良工法は、基礎の下にある軟弱地盤全体を、セメント系固化材を使用して固める地盤改良工法。施工が簡単で短工期であることから、地盤改良費用を抑えることが可能です。さまざまな土質に対応可能ですが、適用できる深さは地表から２ｍです。

概要・適用範囲

表層改良工法とは

表層改良工法は、軟弱地盤の範囲があまり深くない（GL-2mまで）場合に採用される工法です。
建物基礎の下にある地表面全体を１～２ｍ程度まで掘り起こし、セメント系固化材を加えて均一にかき混ぜて締め固めて、地盤強化と沈下抑制を図ります。
バックホーを使用するため、狭小地でも施工でき、さまざまな土質・地盤に適用できます。
地盤状況・攪拌状況を目視で確認できる為、作業効率が高く、工期も短くなり、地盤改良の費用を抑えることができます。

表層改良工法の特長

短工期！施工方法が簡単で費用を抑えられる

狭小地や高低差がある地盤でも施工可能

さまざまな土質に対応

六価クロムの低減

表層改良工法の適用条件

GL-2.0ｍまでに適用

自沈層がGL-2.0ｍまでにのみ存在し、改良厚さは、0.5ｍ以上、2.0ｍ以下の場合に適用されます。自沈層がGL-2.0ｍ以深にもある場合には、柱状改良工法が選定されます。

適用地盤

適用地盤は原則として砂質土、粘性土地盤になりますが、安全が確認されれば、さまざまな地盤に適用することができます。ただし、次の地盤は適用外です。
・地下水に流れがあり、地下水が安定していない地盤
・地下水位が改良面より浅い所に多く存在する地盤
・改良地盤下部に室等の空洞が地中に存在する地盤

基本的には現場における粉体撹拌方式

表層改良の施工方法には、固化材そのものを使用する粉体撹拌方式と、水と固化材を混合するスラリー撹拌方式の２種類があります。
粉体撹拌方式は、バックホーで施工でき、地形条件にも柔軟に対応することができます。
風が強い時など、撹拌時に粉体の固化材が飛散することがありますが、近隣に影響を及ぼす可能性がある場合には、低発塵型固化材を使用することで、飛散を低減することができます。

表層改良工法の施工手順

表層改良工法は、バックホーで基礎となる部分の表層の地盤を設定した改良深度まで掘り、底を均一にします。
その後、掘り起こした土に所定量のセメント系固化材を添加し、ムラが生じないように撹拌混合します。
表面をバックホーで締め固め、転圧機を用いて十分に固めていき、最後にローラーで表面を滑らかに仕上げます。